半導體公司與純軟體公司

聲明:本文內容僅限個人所經歷、所學之觀點,不能完全代表行業與產業狀況


本人是完全在純軟體業打滾的,對於半導體或硬體廠的軟體需求印象停留在 MES、CRM、ERP、BOM 等,韌體更是完全沒涉獵。

前陣子參加了 TSMC 的 IT Day,深深被震撼到。使用的技術內容有 AI、ML、數據分析、容器化、雲原生、私有、公有與混合雲,完善的 DevOps,全部技術看下來,其實已經近乎完虐台灣的所有純軟公司了,這跟我原本認知大大不同。

分析一下原因:

  1. 相較於純軟公司,半導體廠有著「近乎無限的銀彈」,光是資本額與收入方式就無法相比,除非軟體公司有創新的商業模式,且有足夠的資金燒到產品上線後數年,還要考慮到 marketing 的成本。
  2. 順著無限的銀彈,也能招募近乎無限的人力。在選擇適合的軟體技術時,一個是單獨測試多時,另一個策略可以是分多組人馬,同時測試不同工具(產品),最終放在一起比較優缺點,這樣便能在短時間內找出最適合公司的工具。讓我想起專案管理的笑話:「專案需要六個月才能完成,於是找了 6 個工程師就能在一個月完成」,沒想到這是真的,甚至可以派 12 個工程師在一個月內更精確地完成。

經過這次的分享,我對於純軟的分壘又更模糊了,對於目前身處純軟的我又多了更多變數….?


後記:

感覺對於軟體工程師有很多想聊的,這應該會成為系列文的起頭。

  • 作者: MingYi Chou
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